金剛石磨輪

半導體顯示面板、基板、蓋板玻璃半導體材料，單晶矽/碳化矽晶圓、陶瓷等硬脆性材料加工
1.經多年研發突破，如今可量產多層釺熔焊研磨工具。
2.應用磨料細微性擴大至200目-3000目範圍，應用範圍更廣。
3.將該技術推廣到精密及高精密加工領域，大大提高了研磨壽命、
加工精度、研磨穩定性。