關鍵製程設備：用於半導體或電子封裝環節中，進行保護膜或載具膜的剝離。 防止元件損傷：具備精密的剝離速度和角度控制，確保膜層撕除時不對元件造成拉扯或靜電損害。 高潔淨度要求：確保撕膜後無殘膠、無纖維 ...