Pre-Bake支撐Pin

製程應用: 專用於半導體、面板或高精密薄膜製程的預烘烤(Pre-Bake) 或硬烤(Hard Bake) 爐內。
核心功能: 均勻地支撐工件底部邊緣，確保在烘烤時工件保持高度平整。
材質特性: 採用耐高溫、低熱膨脹、低熱傳導率且高潔淨度的材料。
防止缺陷: 有效防止工件因接觸加熱板而產生熱應力集中或底部沾染顆粒。
高精度承載: 支撐Pin 的尖端或接觸面必須經過精密加工，確保對工件表面的應力最小化。