產品描述
耐熱性能優異: 能在⾧時間高溫環境下維持結構穩定性和吸附功能。
材質穩定: 採用耐高溫、低熱膨脹且化學惰性高的特殊材料製成,避免在高溫下釋放污染物。
適用製程: 廣泛用於面板熱壓合、半導體高溫製程或真空鍍膜前後的高溫搬運。
防止吸附失效: 在溫度急劇變化時仍能保持吸嘴的彈性與密封性,避免工件掉落。
⾧壽命與低更換率: 由於材質特殊,具備更⾧的使用壽命,有助於降低高溫製程的耗材成本。
材質穩定: 採用耐高溫、低熱膨脹且化學惰性高的特殊材料製成,避免在高溫下釋放污染物。
適用製程: 廣泛用於面板熱壓合、半導體高溫製程或真空鍍膜前後的高溫搬運。
防止吸附失效: 在溫度急劇變化時仍能保持吸嘴的彈性與密封性,避免工件掉落。
⾧壽命與低更換率: 由於材質特殊,具備更⾧的使用壽命,有助於降低高溫製程的耗材成本。