穩定傳遞: BONDING 製程中傳遞均勻熱量與精準壓力，以實現ACF 熱壓接合的操作介面。 穩定貼附: 專門用於執行初步熱壓貼合動作，確保ACF 準確定位與初期附著。 確保熱壓穩定: 透過優良的材質，確保壓合動作能穩定且均勻地將熱能與壓力施加到ACF 黏膠區域。 高精度耗材: 具備極高的平坦度和優異的熱傳導穩定性，以維持預Bonding 的品質。
